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2021 - 09 - 30
點膠機設備針對SMT點膠工藝流程　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水。在整個生產工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。點膠機設備　　目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。 高速點膠機　　一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力，膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會...
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2019 - 12 - 23
自動點膠機就是在印制電路板上需要貼片的位置，事先就點上一種比較特殊的膠，這個膠是用來將貼片元件固定位置的，將膠的位置固化以后再經過其他操作程序，點膠是根據程序自動進行的，這樣的話操作也比較方便，不需要空氣壓力，將電源接通即可工作，下面為大家介紹一些供應口碑好的自動點膠機的優勢。 一，簡單便利通常來說自動點膠機軟體具有區域陣列和平移旋轉運算等功能，程式的文件可以通過存儲卡上傳和下載，這樣的話就可以對資料進行比較好管理及保存，也自動點膠機可以替代人工特定的點膠作業，從而可以實現機械化的生產，用中文鍵盤來進行操作，這樣操作方式易學易懂,也不需要另外接教導器，比同類產品調試更方便,簡單便利、高速精確。二，提高的生產效率技術先進的自動點膠機大大提高了企業的生產效率，可提高點膠速度，改善點膠環境，提高點膠質量，自動點膠機的執行機構主要負責執行點膠作業，更高質的實現點膠，而這些當然還有賴于科學、合理的控制系統，依制程需要,可加裝工作臺定位。三，自動化程度較高自動點膠機可以有效的解決點膠問題，并且自動化程度比較高，能夠通過三軸聯動來實現智能化工作，膠槍或底板需要設置加熱控溫裝置，膠量的參數包括大小粗細、涂膠速度、點膠時間和停膠時間等，這樣的話出膠量比較穩定，一般來說不會漏滴膠。關于自動點膠機的極其重要的優勢可代替人工點膠，手工點膠有很多的問題，比如說有操作的工程比較復雜、點膠的速度也挺慢、精確度相...
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2020 - 03 - 05
目前很多微電子產品行業都將開啟了流水線生產模式，很多重視細節的廠家生產的產品在出廠前都需要對其進行封裝處理，而可靠易用的灌膠機產品就是一種高效的自動化封膠設備，能夠根據用戶預先設定的數據在產品外包裝上進行點狀線狀或者其他可選形狀的密封固定處理。那么這種能夠用于產品內外部的自動化灌膠機產品都有哪些深受行業歡迎的原因呢？一、產品功能豐富的原因如今很多高速擴張的電子企業都走上了現代化生產之路，而價格實惠的灌膠機產品可以灌注多種性質不同的膠裝或油狀液體，根據企業的不同需求來提供不同的實用功能，能夠為企業的自動化生產模式提供更高更出色的工作效率。并且雙面灌膠機產品的配置功能也極為豐富，不但能夠為行業用戶提供模組密封的功能，同時還能夠對極易損害的電子產品起到防水和固定的保護作用。二、產品價格實惠的原因目前很多行業用戶都愿意購買能夠自主工作的灌膠機產品來實現自動化封裝工作，這種產品之所以能夠受到企業用戶的廣泛歡迎并且每年都能接到大量的訂單，主要還在于極受行業關注的灌膠機生產廠家目前的生產技術已經極為成熟，能夠為廣大有需求的客戶提供品質穩定售價優惠的系列產品，這也是讓很多客戶近年來加大了采購力度的重要原因，三、產品效率極高的原因時間就是錢財這句話對于很多企業而言都是至理名言，生產效率越高的企業往往能夠創造出更多的效益。品種多樣的灌膠機產品本身配置了高效的自動化管理程序，在實際的封裝密封過程中的效率...
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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發布日期： 2017-04-14
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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的

?底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

??底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠，

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案?

自動點膠機點膠，效率高、膠量穩定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝

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